茂太科技為光電、電子生產設備代理商，代理德國知名雷射設備商LPKF Laser & Electronics AG多年，鑒於IC封裝技術不斷提升、電性及成本日益求精，不斷向高密度組裝及立體組裝領域發展，及為因應現代電子產品往更小尺寸、更高複雜性、多功能及生命週期短發展，LPKF開發玻璃基板微孔成形技術，可以在極薄的玻璃上，以此技術成形盲孔（Glass Blind Via）以及通孔（TGV, Though Glass Via），相較既有的Si製程提供更好的成本。
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由LPKF最新發展的玻璃基板微孔成形技術，經過多年醞釀已相當成熟，最新機型Vitrion工作尺寸可達20”×20”的panel玻璃基板，並可處理厚度由500um到100um的薄玻璃，可依客戶Layout工作，並且一機可同時適用Panel基板以及Wafer基板，其孔成形速度達每秒5,000 via/sec，所產出的孔品質十分良好，roundness＞90、孔徑可達20um、pitch：40um、Taper＜5 degree。
另一創新產品（LPKF LDS-EMC），是LDS（Laser direct structuring）專利技術的延伸，藉由在EMC內添加特殊添加物，造成LDS等級的EMC材質，經過雷雕製程後可以選擇性將金屬選擇性附著於表面，藉著創新性的LDS-EMC技術，可自由地在EMC表面再添加一層線路，藉著雷射彈性的加工，可製作TMV、EMI shielding、PoP、AoP（antenna on package）等。
除此茂太亦有介紹LPKF雷射鋼板切割機「StencilLaser G6080」，G6080為全球市占最高的雷射鋼板切割機（±2um的高加工精度和每小時50,000孔的加工速度），大幅提升雷射鋼板切割設備的生產效能。茂太科技總經理蔡豐文表示，新一代G6080機型是LPKF目前所推出最高階產品，可廣泛應用SMT等相關製程模版切割，擁有更大的工作範圍600×800公分，可加工1mm厚的鋼板，提供快速及精準的加工，詳情可逕至茂太攤位（1017）參觀。洽詢電話請撥：（03）222-3170。
(工商時報)
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